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パワー半導体とは？
パワー半導体とは、電源の制御・供給を行う半導体の事で扱う電圧や電流が大きいことが特徴です。 自動車、産業機器、電力、鉄道、家電など生活に関わる様々な電気機器の制御に使用されています。 使用電力容量 ① 中容量帯では自動車の電動化 ② 大容量帯では再エネ等の電力系統 ③ 小容量帯ではデータセンター用電源 として、電化・デジタル化に伴う需要の増加が予想されています。 カーボンニュートラルに向けた電化社会にとって、こうした電気機器の省電力化は極めて重要です。
次世代パワー半導体市場の動向
・パワー半導体の世界市場規模は拡大しており、現時点で約3兆円であるが2030年には5兆円、2050年には10兆円市場との予測もされています。 ・電気機器の多くは従来のSi(シリコン)が使用されていますが、次世代パワー半導体 (SiC(シリコンカーバイド)、GaN(窒化ガリウム)、Ga2O3(酸化ガリウム) 等) はSiよりも省エネ性能に優れており、今後市場規模が拡大することが予想されます。 ・カーボンニュートラルに向けて重要な 電動車、再エネ等電力、データセンター向けに需要が拡大することが予想されます。
次世代パワー半導体の国際競争力
・Siパワー半導体は300mm化に向けた設備投資が競争軸となっており、こちらについては設備投資競争に突入しています。 ・ 投資競争の要素が少ない次世代パワー半導体(SiC,GaN)ではSiパワー半導体とは勢力図が異なり、新興勢にも競争力獲得の可能性があります。
材料別市場規模予測
・Siパワー半導体…3.2兆円(2020年) 3.7兆円(2025年) ・SiCパワー半導体…約540億円(2019年) 約2500億円(2025年) ・GaNパワー半導体…約9億円(2020年) 約350億円(2025年)
次世代パワー半導体の素材(ウェハ)に関する国際競争力
・Si半導体ウェハ市場のシェアは日本勢が優位です。 ・SiCパワー半導体市場においては圧倒的に米国勢が優位…ウェハは安定供給及びコストの面で非常に重要な要素であり、次世代パワー半導体のシェア拡大のためには国内のウェハ産業も強化する必要があります。
半導体の関連銘柄
パワー半導体 ローム（6963） 富士電機（6504） サンケン（6707） 三社電機（6882） 芝浦メカ（6590） タムラ（6768） トレックスS（6616） 東京エレクトロンデバイス（2760） 新電元（6844） Mipox（5381） 東芝（6502）など ウエハー（基板）を手掛ける企業 信越化学（4063） SUMCO（3436） 昭和電工（4004） 日本製鋼所（5631）など
