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半導体の製造工程と関連銘柄

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半導体の前工程と後工程、その関連銘柄 まとめ

半導体製造に必要な主な材料

【シリコンウエハー】

信越化(4063)
SUMCO(3436)
トクヤマ(4043)
扶桑化学(4368)
ミライアル(4238)など

【基板】

イビデン(4062)
ニックス(4243)
キョウデン(6881)
太陽HD(4626)
メック(4971)
京写(6837)など

【集積回路】

ローム(6963)
マクニカ・富士(3132)
サンケン(6707)
ザイン(6769)
PALTEK(7587)

前工程

① ウエハー洗浄

シリコンウエハーの汚れやゴミを除去し清浄する

関連銘柄

SCREEN(7735)
タツモ(6266)
芝浦メカトロニクス(6590)など

② 成膜

配線やトランジスタ等になる薄膜層をウェーハ上に形成する

関連銘柄

アプライドマテリアルズ
ラムリサーチ
アルバック(6728)
オプトラン(6235)など

③ フォトレジスト塗布

薄膜上に感光剤(フォトレジスト)を塗布する

フォトレジスト材料

JSR(4185)
東京応化(4186)
信越化(4063)
住友化学(4005)
富士フィルム(4901)
四国化成(4099)

関連銘柄

東京エレク(8035)
SCREEN(7735)など

④ 露光

回路を描いた、フォトマスクを装置した露光装置を使用してUV光を当て、回路パターンを転写する

関連銘柄

ニコン(7731)
キャノン(7751)
ASML(シェアほぼ占める)

⑤ 現像(デベロッパ)

露光した部分のフォトレジストを溶かし、露光されていない部分のフォトレジストのパターンを残す

関連銘柄

東京エレク(8035)
SCREEN(7735)など

⑥ エッチング

腐食作用のある化学薬品などで膜を除去する

関連銘柄

ラムリサーチ、
アプライドマテリアル、
東京エレク(8035)
日立(6501)
サムコ(6387)
三井ハイテック(6966)など

⑦ レジスト剥離・洗浄

不要になったフォトレジストを除去し洗浄装置でウエハー上に残る不純物を除去する

関連銘柄

東京エレク(8035)
SCREEN(7735)

⑧ プローブ検査

ウエハー上 ICチップの良・不良を電気的に検査する

関連銘柄

東京エレク(8035)
東京精密(7729)

マスク欠陥検査装置

レーザーテック(6920)

後工程

ウエハーのダイシング

ウエハー上に形成されたICチップを砥石(ダイサ)で1個ずつに切り離す

関連銘柄

ディスコ(6146)
東京精密(7729)
リンテック(7966)
日東電工(6988)など

② ワイヤーボンディング(配線)

金線などでチップ側とフレーム側を配線する

関連銘柄

ヤマハ発動(7272)

③ 封入(モールド)

ボンディングが終了したICチップを機械的・化学的に保護するため、モールド樹脂(封止材)で密封する

④ 仕上げ

モールドが終了したICを最終製品に仕上げる工程

⑤ 検査 → 完成

完成後に電気的特性などを検査する

関連銘柄

アドバンテス(6857)
インターアクション(7725)
テラダイン

注目を集めているEUV露光装置

EUV露光技術
最先端の半導体ロジックやDRAMなどの微細化と高密度化を牽引

…TSMC、サムスンが導入予定か

EUV露光装置

ASML

EUV半導体装置

レーザーテック(6920)(マスク欠陥装置)
東京エレク(8035)(EUV向けコータなど)

EUV光源

ウシオ電機(6925)

EUVフォレストレジスト用感光材

東洋合成(4970)

EUVフォレトレジスト用モノマー

大阪有機化学(4187)

EUVフォトマスク

HOYA(7741)
凸版(7911)

EUVマスクグランクス

HOYA(7741)
信越(4063)
AGC(5201)

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