
目次
半導体の前工程と後工程、その関連銘柄 まとめ
半導体製造に必要な主な材料
【シリコンウエハー】 信越化(4063) SUMCO(3436) トクヤマ(4043) 扶桑化学(4368) ミライアル(4238)など 【基板】 イビデン(4062) ニックス(4243) キョウデン(6881) 太陽HD(4626) メック(4971) 京写(6837)など 【集積回路】 ローム(6963) マクニカ・富士(3132) サンケン(6707) ザイン(6769) PALTEK(7587)
前工程
① ウエハー洗浄
シリコンウエハーの汚れやゴミを除去し清浄する 関連銘柄 SCREEN(7735) タツモ(6266) 芝浦メカトロニクス(6590)など
② 成膜
配線やトランジスタ等になる薄膜層をウェーハ上に形成する 関連銘柄 アプライドマテリアルズ ラムリサーチ アルバック(6728) オプトラン(6235)など
③ フォトレジスト塗布
薄膜上に感光剤(フォトレジスト)を塗布する フォトレジスト材料 JSR(4185) 東京応化(4186) 信越化(4063) 住友化学(4005) 富士フィルム(4901) 四国化成(4099) 関連銘柄 東京エレク(8035) SCREEN(7735)など
④ 露光
回路を描いた、フォトマスクを装置した露光装置を使用してUV光を当て、回路パターンを転写する 関連銘柄 ニコン(7731) キャノン(7751) ASML(シェアほぼ占める)
⑤ 現像(デベロッパ)
露光した部分のフォトレジストを溶かし、露光されていない部分のフォトレジストのパターンを残す 関連銘柄 東京エレク(8035) SCREEN(7735)など
⑥ エッチング
腐食作用のある化学薬品などで膜を除去する 関連銘柄 ラムリサーチ、 アプライドマテリアル、 東京エレク(8035) 日立(6501) サムコ(6387) 三井ハイテック(6966)など
⑦ レジスト剥離・洗浄
不要になったフォトレジストを除去し洗浄装置でウエハー上に残る不純物を除去する 関連銘柄 東京エレク(8035) SCREEN(7735)
⑧ プローブ検査
ウエハー上 ICチップの良・不良を電気的に検査する 関連銘柄 東京エレク(8035) 東京精密(7729) マスク欠陥検査装置 レーザーテック(6920)
後工程
① ウエハーのダイシング
ウエハー上に形成されたICチップを砥石(ダイサ)で1個ずつに切り離す 関連銘柄 ディスコ(6146) 東京精密(7729) リンテック(7966) 日東電工(6988)など
② ワイヤーボンディング(配線)
金線などでチップ側とフレーム側を配線する 関連銘柄 ヤマハ発動(7272)
③ 封入(モールド)
ボンディングが終了したICチップを機械的・化学的に保護するため、モールド樹脂(封止材)で密封する
④ 仕上げ
モールドが終了したICを最終製品に仕上げる工程
⑤ 検査 → 完成
完成後に電気的特性などを検査する 関連銘柄 アドバンテス(6857) インターアクション(7725) テラダイン
注目を集めているEUV露光装置
EUV露光技術 最先端の半導体ロジックやDRAMなどの微細化と高密度化を牽引 …TSMC、サムスンが導入予定か EUV露光装置 ASML EUV半導体装置 レーザーテック(6920)(マスク欠陥装置) 東京エレク(8035)(EUV向けコータなど) EUV光源 ウシオ電機(6925) EUVフォレストレジスト用感光材 東洋合成(4970) EUVフォレトレジスト用モノマー 大阪有機化学(4187) EUVフォトマスク HOYA(7741) 凸版(7911) EUVマスクグランクス HOYA(7741) 信越(4063) AGC(5201)