目次
半導体の前工程と後工程、その関連銘柄 まとめ
半導体製造に必要な主な材料
【シリコンウエハー】 信越化（4063） SUMCO（3436） トクヤマ（4043） 扶桑化学（4368） ミライアル（4238）など 【基板】 イビデン（4062） ニックス（4243） キョウデン（6881） 太陽HD（4626） メック（4971） 京写（6837）など 【集積回路】 ローム（6963） マクニカ・富士（3132） サンケン（6707） ザイン（6769） PALTEK（7587）
前工程
① ウエハー洗浄
シリコンウエハーの汚れやゴミを除去し清浄する 関連銘柄 SCREEN（7735） タツモ（6266） 芝浦メカトロニクス（6590）など
② 成膜
配線やトランジスタ等になる薄膜層をウェーハ上に形成する 関連銘柄 アプライドマテリアルズ ラムリサーチ アルバック（6728） オプトラン（6235)など
③ フォトレジスト塗布
薄膜上に感光剤（フォトレジスト）を塗布する フォトレジスト材料 JSR（4185） 東京応化（4186） 信越化（4063） 住友化学（4005） 富士フィルム（4901） 四国化成（4099） 関連銘柄 東京エレク（8035） SCREEN（7735）など
④ 露光
回路を描いた、フォトマスクを装置した露光装置を使用してUV光を当て、回路パターンを転写する 関連銘柄 ニコン（7731） キャノン（7751） ASML（シェアほぼ占める）
⑤ 現像（デベロッパ）
露光した部分のフォトレジストを溶かし、露光されていない部分のフォトレジストのパターンを残す 関連銘柄 東京エレク(8035） SCREEN（7735）など
⑥ エッチング
腐食作用のある化学薬品などで膜を除去する 関連銘柄 ラムリサーチ、 アプライドマテリアル、 東京エレク（8035） 日立（6501） サムコ（6387） 三井ハイテック（6966）など
⑦ レジスト剥離・洗浄
不要になったフォトレジストを除去し洗浄装置でウエハー上に残る不純物を除去する 関連銘柄 東京エレク(8035） SCREEN（7735）
⑧ プローブ検査
ウエハー上 ICチップの良・不良を電気的に検査する 関連銘柄 東京エレク（8035） 東京精密（7729） マスク欠陥検査装置 レーザーテック（6920）
後工程
① ウエハーのダイシング
ウエハー上に形成されたICチップを砥石（ダイサ）で1個ずつに切り離す 関連銘柄 ディスコ（6146） 東京精密（7729） リンテック（7966） 日東電工（6988）など
② ワイヤーボンディング（配線）
金線などでチップ側とフレーム側を配線する 関連銘柄 ヤマハ発動（7272）
③ 封入（モールド）
ボンディングが終了したICチップを機械的・化学的に保護するため、モールド樹脂（封止材）で密封する
④ 仕上げ
モールドが終了したICを最終製品に仕上げる工程
⑤ 検査 → 完成
完成後に電気的特性などを検査する 関連銘柄 アドバンテス（6857） インターアクション（7725） テラダイン
注目を集めているEUV露光装置
EUV露光技術 最先端の半導体ロジックやDRAMなどの微細化と高密度化を牽引 …TSMC、サムスンが導入予定か EUV露光装置 ASML EUV半導体装置 レーザーテック（6920）（マスク欠陥装置） 東京エレク（8035）（EUV向けコータなど） EUV光源 ウシオ電機（6925） EUVフォレストレジスト用感光材 東洋合成（4970） EUVフォレトレジスト用モノマー 大阪有機化学（4187） EUVフォトマスク HOYA（7741） 凸版（7911） EUVマスクグランクス HOYA（7741） 信越（4063） AGC（5201）
