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主な半導体関連銘柄

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半導体前工程

スクリーン(7735)

7/28発表。22年3月期第1四半期(4-6月)の連結営業利益は前年同期比367%増の86.9億円。通期の同利益を従来予想の375億円 → 445億円に上方修正。中間の同利益を従来予想175億円から195億円に上方修正した。期末一括配当は従来計画の155円から180円に増額。
半導体製造装置事業で、前年同期に比べメモリー向けの売上が大幅に増加し、ファウンドリー向けも堅調に推移。
8/16 時価総額 4876億円

アルバック(6728)

8/10発表。21年6月期の連結営業利益は前期比7.8%増の171億円になったが、22年6月期は前期比54.1%増の265億円に拡大。今期15円増の110円に増配。
ロジック・メモリ投資や中国の国産化方針に基づくエレクトロニクス関連投資、巣ごもり需要増加に対応したFPD関連投資など投資拡大が続くものと予想。
真空機器事業で半導体及び電子部品製造装置の売上20%増加を見込む。

東京エレクトロン(8035)

8/16発表。22年3月期第1四半期(4-6月)の連結営業利益は前年同期比92%増の1417億円に拡大。通期の同利益を従来予想の4420億円 → 5080億円に上方修正。
上期配当は従来計画の524円 → 562円に増額、下期配当も従来計画の537円 → 627円に増額修正。
ロジック/ファウンドリ向け半導体に対する設備投資は、あらゆるアプリケーション向けの半導体デバイスの世界的な需要増を受け、最先端から成熟世代まで広い範囲での投資が堅調に推移。 DRAM向けも好調。

半導体後工程

アドバンテスト(6857)

22年3月期第1四半期(4-6月)の連結営業利益は前年同期比94.1%増の261億円に拡大。通期の同利益を従来予想の850億円 → 1000億円に上方修正。従来未定としていた今期の上期配当50円を実施。前年同期比12円増額。期末配当は未定。
微細化を通じてアプリケーション・プロセッサやHPC用デバイスの複雑化が進展し当社製品の需要を力強く牽引。

東京精密(7729)

8/3発表。22年3月期第1四半期(4-6月)の連結営業利益は前年同期比88.7%増の59.9億円に拡大。今期配当予想は5月発表時の前期比26円増で130円。
通信やテレワークの普及による関連ロジック デバイスや電子部品向けの製造装置、EVの開発加速や普及に伴う車載デバイスやパワー半導体向けの製造装置の需要が堅調に推移。中国需要好調。

ディスコ(6146)

7/20発表。22年3月期第1四半期(4-6月)の連結営業利益は前年同期比66.4%増の154億円に拡大。 非開示だった4-9月期(上期)の業績予想は連結経常利益を341億円とした。上期配当は168円で52円増配。下期は未定。
顧客である半導体メーカの設備投資意欲が継続したことから、精密加工装置であるダイシングソー、グラインダの出荷はアジア地域向けを中心に好調に推移し出荷額は四半期最高を更新した。

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